奕目独家黑科(kē)技！彻底颠覆MEMS麦克风芯片检测行业_公司新(xīn)闻

奕目独家黑科(kē)技！彻底颠覆MEMS麦克风芯片检测行业

发布人：奕目科(kē)技发布时间：2021-02-25 阅读数 (3799)

无線(xiàn)蓝牙耳机市场的火爆带动了芯片及其检测行业的发展。VOMMA光场相机独家三维成像技术，给芯片检测行业带来重大突破！

1、MEMS麦克风芯片检测行业现状

伴随着苹果公司近年来陆陆续续推出的第一代AirPods，支持主动降噪的AirPods Pro等产品，TWS（无線(xiàn)蓝牙耳机）耳机的行业热度被迅速引爆。2016—2019年，中國(guó)TWS耳机市场规模从3.4亿增長(cháng)到24亿美元，复合增長(cháng)率高达92.4%，预计到2024年全球TWS耳机出货量将从2020年的超2.5亿副增長(cháng)至5亿副以上。TWS耳机行业突飞猛进发展的同时，中國(guó)上下游的芯片，传感器，算法等供应链厂商(shāng)迅速崛起抢占着國(guó)内外市场。(数据引用(yòng)自麦姆斯咨询报告)

一副TWS耳机的诞生背后需要极長(cháng)的一条零部件供应链的支持，目前来看，主控蓝牙芯片、電(diàn)池、降噪芯片、MEMS麦克风芯片、传感器五个核心器件是行业需要持续研究投入的重要方向。在MEMS麦克风芯片市场中，奕目科(kē)技的主要合作伙伴某无線(xiàn)蓝牙耳机头部企业的客户包括苹果，三星等，以高端市场為(wèi)主。奕目科(kē)技与其合作的领域主要针对MEMS麦克风芯片的金線(xiàn)快速检测，利用(yòng)VOMMA光场相机特有(yǒu)的三维成像技术，更直观，更快捷的分(fēn)辨不良芯片。随着中國(guó)芯片制造行业的不断发展，芯片检测行业前景光明，VOMMA光场相机凭借其独家技术必将在芯片检测行业内大展拳脚。

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——图片引用(yòng)自麦姆斯咨询报告

2、光场技术原理(lǐ)

简单的说，空间光線(xiàn)的集合就是光场，我们无时无刻不处在光场的包围之中。完整描述光场需要七个参数，光線(xiàn)的位置（x，y，z），方向（θ，Ф），波長(cháng)（λ）和时间（t）。当光场在空气这种透明介质中传播时，可(kě)以通过光線(xiàn)与两个平行平面相交所形成两点的位置，来准确的确定其空间位置。光场相机主透镜和微透镜就相当于两个平行平面，一根線(xiàn)条通过两个透镜的折射后就记录了線(xiàn)的强度，位置和方向信息。

——图片引用(yòng)自 “李浩天等 2018. 基于光场三维重构和PSP的曲面压力测量技术”

VOMMA光场相机采用(yòng)超高分(fēn)辨率的微透镜与CMOS组合，其密集排列的微透镜类似于蜻蜓的复眼，可(kě)以将来自物(wù)體(tǐ)各个方向的光折射到不同的像素，从而记录通过主透镜的所有(yǒu)三维光線(xiàn)。通过后期软件处理(lǐ)对光線(xiàn)进行重新(xīn)追迹，可(kě)以自由改变对焦平面、任意视角切换和三维成像。因此，单台VOMMA光场相机可(kě)实现多(duō)台传统相机环绕拍摄的成像效果，即“单相机、一次拍摄、多(duō)重聚焦、多(duō)重视角、三维测量/建模”。

蜻蜓复眼

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VOMMA光场相机剖面图

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一次拍摄，多(duō)重聚焦

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一次拍摄，多(duō)重视角

奕目科(kē)技已成為(wèi)全球第二家、國(guó)内唯一一家全面掌握光场相机光學(xué)设计、封装制造、光场图像三维渲染、三维精密快速检测全部核心技术的光场三维成像科(kē)技公司，并且在不断探索光场相机的不同应用(yòng)场景。目前最主要应用(yòng)于芯片的金線(xiàn)检测上。

3、MEMS麦克风芯片检测难点

目前大部分(fēn)MEMS麦克风芯片金線(xiàn)检测采用(yòng)的是人眼显微镜观测的2D检测方案。2D检测方案能(néng)解决漏焊，漏線(xiàn)，并線(xiàn)，断線(xiàn)等问题，但针对金線(xiàn)脚起，堕線(xiàn)等问题没有(yǒu)特别好的观测效果，且人眼观测效率低，导致芯片检测的产能(néng)不稳定。

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传统芯片金線(xiàn)检测方式

4、奕目解决方案

VOMMA芯片检测项目针对现有(yǒu)检测难点，依靠特有(yǒu)的光场三维成像技术支持，通过光场相机单次拍摄，输出金線(xiàn)的三维轮廓数据，高效准确的判断芯片金線(xiàn)良品情况，提出了能(néng)达到多(duō)视角，全方位的观测效果的检测方案。单次的金線(xiàn)检测耗时仅為(wèi)0.5s，大大提升了芯片检测的速度和准确率。

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芯片金線(xiàn)三维轮廓数据

（VOMMA光场相机单次拍摄）

奕目科(kē)技的VOMMA光场相机检测方案极大提升了芯片金線(xiàn)检测的效率与精度，对于整个芯片检测行业来说是颠覆性突破。目前已与某无線(xiàn)蓝牙耳机头部企业在芯片检测上达成深度合作。

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VOMMA光场相机芯片三维检测系统图

5、MEMS麦克风芯片金線(xiàn)检测效果展示

芯片金線(xiàn)的缺陷类型包括漏焊，漏線(xiàn)，并線(xiàn)，断線(xiàn)，堕線(xiàn)，脚起等，下面逐一為(wèi)大家展示VOMMA光场相机检测的效果。

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正常金線(xiàn)

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漏線(xiàn)--金線(xiàn)缺失

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断線(xiàn)--金線(xiàn)断裂

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堕線(xiàn)--金線(xiàn)轮廓低于正常高度

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脚起--金線(xiàn)轮廓超过正常高度

上述的金線(xiàn)轮廓图可(kě)以清晰的观测出芯片金線(xiàn)存在的各种问题。奕目科(kē)技是國(guó)内唯一一家检测技术可(kě)以达到从多(duō)个视角来观察金線(xiàn)三维信息的公司。VOMMA光场相机凭借其独特的单次拍摄、多(duō)重聚焦、多(duō)重视角、三维成像技术来检测金線(xiàn)轮廓，粗细，高度是否达到芯片的合格要求，大大节省了检测环节的时间成本，人力成本，在芯片检测行业内具有(yǒu)极大的发展潜力。