芯片金線(xiàn)三维检测
Wirebond光场检测，支持随線(xiàn)全检，提前消除wirebond工艺段异常带来的隐患，提升芯片后道封装良率，避免后端PCBA段损失。
场景实例
多(duō)線(xiàn)、并線(xiàn)、球偏等缺陷，易造成芯片封装后短路等NG情况；
少線(xiàn)、断線(xiàn)、球起、脚起等缺陷，易造成芯片封装后断路等NG情况；
检出芯片脏污、划痕、崩边；金線(xiàn)塌線(xiàn)、紧線(xiàn)等异常情况，消除芯片NG潜在风险。
场景方案
相机型号 | VA6H-17B1@L3D00XW |
可(kě)检芯片类型 | 金線(xiàn)線(xiàn)径：≥18μm |
金線(xiàn)间距：2倍線(xiàn)径 | |
金線(xiàn)层数：≤2层 | |
可(kě)检芯片尺寸 | ≤5mmx5mm |
可(kě)检線(xiàn)高范围 | 100μm≤H≤600μm |
检测准确率 | 过检率：≤0.1% |
漏检率：≤0.1% | |
检测效率高 | UPH≥20000pcs |
案例分(fēn)享
项目检测需求
| 项目名称 | 缺陷检测 |
| 产品描述 | Tray盘：143×67mm²； |
| MEMS芯片：4×1.5mm²； | |
| 金線(xiàn)：直径17.78μm，線(xiàn)高410~440μm； | |
| 整版：720颗芯片； | |
| 需求描述 | 检测金線(xiàn)缺陷：線(xiàn)偏、断線(xiàn)、少線(xiàn)、并線(xiàn)、塌線(xiàn)、線(xiàn)高等；检测焊球缺陷：无球、球偏、大小(xiǎo)球等； |
| 需求背景 | 传统方案无法通过三维的信息进行缺陷判定，无法量化检测高度信息 |
| 项目状况 | 2020年12月，沟通需求； |
| 2021年3月，投入验证； | |
| 2021年11月，首套验证通过； | |
| 2021年12月，批量交付； | |
| 产品方案 | 金線(xiàn)检测方案： |
| VS2@L1D00XW及VA6H-17B1@L3D00CG | |
| 检测效率 | 20000UPH |
| 产品运行情况 | 截至目前稳定运行 |
项目环境标准
| 内容 | 参数要求 |
| 来料平坦度 | 1）真空吸附；2）产品四角定位销；3）正面压板；样品四角高度差＜±30μm； |
| 相机运动控制 | 相机可(kě)Z向移动，重复精度＜1μm |
| 相机&光源触发控制 | 通过PLC触发相机采集图像；响应时间＜10ms； |
| 工作震动 | 相机曝光时長(cháng)约1ms；画面不存在抖动； |
| 操作系统 | 显卡驱动為(wèi)现场调试时最新(xīn)版本 |
| 工控机要求 | 配备NvidiaRTX3060显卡 |
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