点胶引导及点胶检测
胶體(tǐ)在检测的过程中，存在多(duō)数胶體(tǐ)形态无法计算、胶體(tǐ)外壳分(fēn)离等问题，2D相机方案无法获取纵深信息，判定缺陷时只能(néng)参考平面信息，存在检测风险。
场景实例
场景方案
| 可(kě)检点胶类型 | SMT工艺段点胶、半导體(tǐ)产品封装点胶、電(diàn)气元器件和LED等大尺寸产品点胶，包括引脚包边、表面贴装、底部填充 |
| 引导类型 | 点胶前引导 |
| 缺陷类型 | 点胶异常 |
| 可(kě)检点胶尺寸 | 18*15*3mm³ |
| 检测精度 | 20μm |
| 采集图像&判定时長(cháng) | <250ms |
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